ИТ-Новости:

Многослойные печатные платы. Как они производятся?

Разработчики стараются постоянно улучшать методы, с помощью которых производятся печатные платы. Одна из главных тенденций – возврат к старым и проверенным методам, но в новой оболочке.

Основные понятия

Например, в своё время методу металлизации открытых отверстий первенство уступил метод послойного наращивания. Теперь он снова вернулся в производственную сферу. Теперь он имеет вид наращивания слоёв с глухими отверстиями. То же самое касается попарного прессования – теперь он стал фрагментом изготовления МПП, у которых есть скрытые межслойные переходы. Этот этап обязательно входит в производство печатных плат.

Старые методы возвращаются в новых комбинациях, потому именно им стоит сейчас уделить как можно больше внимания. Ведь даже современные предприятия не собираются отказываться от идей, проверенных временем.

Попарное прессование

Межслойные соединения создаются благодаря металлизации отверстий, но по типу производства обычных двухсторонних плат. Обязательным элементом становятся две заготовки, из фольгированного диэлектрика с двумя рабочими сторонами. Схемы внутренних слоёв, второго и третьего, изготавливаются фотохимическим способом на одной стороне у каждой из заготовок.

Потом переходят к отверстиям межслойных переходов, их сверлят и металлизируют. Сначала со второго на первый, а потом с третьего на четвёртый. Целиковая фольга для будущих наружных слоёв используется во время такого процесса, как электрохимическая металлизация переходных отверстий.

Переходные отверстия заполняются смолой, которая выдавливается во время прессования. Таким образом, появляется дополнительная защита от дальнейших операций, связанных с воздействием химически активных веществ. Это касается и процесса травления.

Когда прессование заканчивается, заготовку МПП обрабатывают так же, как и обычную двустороннюю печатную плату. В данном случае применяется позитивный комбинированный метод, позволяющий получить металлизированные отверстия. На наружных слоях после этого появляются и печатные проводники. Наружный слой подвергается металлизации два раза.

<-назад